退火爐是在半導體器件制造中使用的一種工藝,其包括加熱多個半導體晶片以影響其電性能。熱處理是針對不同的效果而設計的。
可以加熱晶片以激活摻雜劑,將薄膜轉(zhuǎn)換成薄膜或?qū)⒈∧まD(zhuǎn)換成晶片襯底界面,使致密沉積的薄膜,改變生長的薄膜的狀態(tài),修復注入的損傷,移動摻雜劑或?qū)诫s劑從一個薄膜轉(zhuǎn)移到另一個薄膜或從薄膜進入晶圓襯底。
燃氣退火爐中鋼帶在加熱和結(jié)冰中張應力的變遷,對帶鋼繼續(xù)屈曲綜合時,爐輥生動不動,在帶鍋縱向?qū)ΨQ線的節(jié)點上強加橫向?qū)ΨQ束縛,將張應力p分步加載到帶鋼兩截斷邊上所示變化。
在連退式的燃氣退火爐內(nèi)加熱段和快冷段,帶柔和爐時差異大,爐輥熱變形顯然,因而,白文取舍加熱段和快冷段的爐輥和帶鑰為鉆研目標。并依據(jù)當場工藝規(guī)程,取舍加熱段爐溫為820℃,張力為7kN,快冷段爐溫為400℃,張力為11kN。
別離構(gòu)建限元模子,對爐輥熱變形和帶鋼屈曲變形繼續(xù)劃算。
退火爐理論生產(chǎn)中,爐輥在連退爐內(nèi)的轉(zhuǎn)速達200mlmin之上,當爐輥轉(zhuǎn)動工夫較長時,能夠疏忽爐輥沿周向和徑向的時差,只要思忖輥身熱度散布不均導致的爐輥熱變形,采納所示的軸對稱模子劃算爐輥的熱變形,爐輥初始輥形為單錐度輥,其形態(tài)所示。
別離采納熱變形前后的爐輥形態(tài)對帶鋼繼續(xù)屈曲劃算,思忖到連退爐內(nèi)的空間對稱性和周期性,構(gòu)建如圖所示的無限元模子繼續(xù)屈曲綜合。
其中,帶鋼為冷軋后的呆滯帶鋼,帶寬為1600mm,帶厚為0.8mm,選用四邊形薄殼單元作為帶鋼單元,帶鋼兩截斷邊坐落高低爐輥的旁邊地位所示。